24.02.2020
Обзор новых процессоров 2020 г.
В прошлом году AMD представила 7-нм настольные и серверные чипы. Впервые за более чем десятилетие стала конкурентоспособным игроком на десктопе. В 2020 они выпустят новую линейку чипов по 7 нм для ноутбуков.
Процессоры 2020 обещают быть самыми конкурентоспособными за долгое время. В конце года Intel начали продавать свой первый 10-нм мобильный чип, но основная часть моделей ноутбуков, настольных компьютеров и серверов были основаны на 14 нм узле. В этом году компания обещает значительно расширить линейку мобильных чипов по 10 нм с улучшенной графикой, а также первые серверные по 10 нм. Обратите внимание, что 10-нм ЦП Intel и 7-нм процессор TSMC, которые использует AMD, примерно эквивалентны.
Новинки процессоров AMD
Amd процессоры 2020 привычно будут поделены на два направления: настольные и серверные. Таблица с основными характеристиками будущей линейки приведена ниже.
| Дата релиза | 2020 |
| Количество ядер и потоков | 64/128 |
| Требования по теплоотводу | 120-225 W |
| Поддержка памяти | DDR4 8 каналов |
Настольный Ryzen 4000
Zen 3 будут выпущены в 2020, что подтверждает генеральный директор Лиза Су. Процессоры станут преемниками чрезвычайно успешной второй линейки. Модели превосходят Intel Coffee Lake практически по всем показателям: от цены до количества ядер и абсолютной производительности. Из всего, что мы знаем о Zen 3, похоже, что чипы Ryzen 4000 будут продолжать бросать вызов историческому доминированию Intel.
Процессоры будут производиться с использованием совершенно нового процесса изготовления 7nm +, который предоставляет целый ряд возможностей для повышения эффективности и производительности. Это обещает увеличенную плотность транзисторов, большее количество ядер, более высокие тактовые частоты и команды за такт (IPC, низкое энергопотребление. Но это может означать либо заниженное TDP, либо увеличение производительности для того же количества энергии.
Изменения в архитектуре – это не просто обновление AMD. Форрест Норрод заявил, что Zen 3 – «совершенно новая структура». Это затрудняет прогнозирование повышения производительности 3-го поколения по сравнению со вторым, так как мы видим увеличение в соответствии с небольшим архитектурным изменением.
AMD использует совершенно новую архитектуру для своих будущих процессоров, с приятелем по производству TSMC, использующим EUV в своем новом 7nm + процессе изготовления. Это должно позволить увеличить плотность транзисторов, снизить энергопотребление и, возможно, еще большее количество ядер - все в одном и том же надежном сокете AM4.
Серверный EPYC на базе Zen 3
На конференции Консультативного совета HPC-AI в Великобритании AMD представила новые подробности о своих архитектурах Zen 3 /4, а также дорожную карту, которая дает нам временную шкалу и некоторые ключевые характеристики для линий EPYC следующего поколения. Презентация была загружена на YouTube, а затем снята довольно быстро, вероятно, потому что компания еще не была готова обнародовать эти ключевые детали. Революционная микроархитектура Zen от AMD представила миру массовые процессоры на основе чипсетов, которые позволяют компании использовать один и тот же базовый дизайн для потребительских и корпоративных чипов. Любые изменения в структуре компании будут отфильтровываться во всех её новых клиентских и корпоративных чипах, эти изменения, появятся в пресловутой линейке Ryzen в будущем.
AMD представила дорожную карту, описывающую появление миланских чипов с ядрами Zen 3, которые будут запущены в производство в третьем квартале 2020. Это означает, что фирма выполняет свой план ежегодного обновления архитектуры. Компания также отметила, что она уже выпустила чипы и тестирует их.
Новые миксросхемы в Милане будут оснащены узлом 7nm +, обновленной версией настоящего с более высокой производительностью. Они также содержат 64 ядра, что и модели Rome текущего поколения, и имеют сокет SP3, что означает их обратную совместимость с существующими платформами. Они получат работу с восьмью канальной DDR4 и PCIe 4.0 и будут поддерживать базовую огибающую TDP 120-225 Вт, хотя логично ожидать, что варианты с более высоким TDP, такие как 7H12, находятся в разработке. Чипы также имеют по два потока на ядро, а не четыре, как у конкурентов.
Новые процессоры Intel 10 поколения
В конце декабря Informatica Cero получила слайды с подробным описанием всей линейки, и их информация была почти подтверждена примерно дюжиной онлайн-наблюдений.
Флагманом является decacore i9-10900K, с заявленным одноядерным ускорением 5,1 ГГц и 5,3 ГГц. Это отличный процессор для игр 2020.
Таблица с основными характеристиками будущей линейки приведена ниже.
| Comet Lake | |
|---|---|
| Дата релиза | Апрель 2020 |
| Количество ядер и потоков | 10/20 |
| Требования по теплоотводу | 35-125 W |
| Поддержка памяти | Двухканальная DDR4-2933 |
| Tiger Lake | |
| Дата релиза | 2020 |
| Количество ядер и потоков | 4/8 |
| Требования по теплоотводу | 35 W |
| Поддержка памяти | DDR4-3200 |
| Cooper Lake | |
| Дата релиза | Второй квартал 2020 |
| Количество ядер и потоков | 56 |
| Требования по теплоотводу | 300 W |
| Поддержка памяти | Восьмиканальная DDR4-3200 |
Cooper Lake-X
Во время пресс-конференции в 2020 на выставке CES Intel представила небольшую обновленную информацию о своих текущих усилиях по аппаратному обучению для ИИ.
14-нанометровая модель, которая появится в продаже в первой половине 2020, обеспечит до 60% увеличение вывода ИИ и эффективности обучения. Это неимоверно, по сравнению с 30-кратным улучшением производительности интеллектуального вывода, достигнутым Intel в 2019.
Частично этим прогрессом является DL Boost, который включает в себя ряд технологий x86, предназначенных для ускорения работы ИИ, речи, языка, генерации и рекомендаций. Он будет поддерживать bfloat16 (Brain Floating Point), начиная с продуктов Cooper Lake, числового формата, первоначально разработанного Google и реализованного для него ускорителе AI Tensor Processing Unit третьего поколения.
Ice Lake-X
Модель будет доступна в третьем квартале 2020. В основе лежит 10nm узел процесса. Есть слухи, что семейство Ice Lake будет иметь до 28 ядер, но одна из презентации ASUS говорит, на самом деле железо будет иметь до 38 ядер и 76 потоков.
Ice Lake Xeon базируются на новейшей архитектуре Sunny Cove, обеспечивающей улучшение IPC на 18% по сравнению со Skylake, существующей с 2015.
Следует отметить, что 10-нм новые процессоры 2020 от Intel – это усовершенствованный узел первоначального 10-нм узла.
Основные улучшения:
- 2.7-кратное масштабирование;
- Quad-Patterning;
- соединение из кобальта(M0, M1);
- Foveros 3D Stacking;
- 2nd Gen EMIB.
Tiger Lake-U
Intel представили новый чип под кодовым названием "Tiger Lake" здесь, на CES. Как и его предшественник, он будет построен на 10-нм технологическом процессе, и его основными улучшениями являются увеличенная графическая производительность и более широкое использование искусственного интеллекта для обработки рабочих нагрузок.
Intel заявляет, что Tiger Lake обеспечит «двузначный» прирост производительности, и как процессор, так и материнская плата имеют примерно такой же размер, как современные твердотельные накопители M.2. Эта миниатюризация означает, что будущие ноутбуки могут предложить лучшую производительность, чем современные ультрапортативные компьютеры, в то же время устанавливаясь в еще более тонкие и легкие корпуса.
Ожидается, что некоторые ноутбуки с Tiger Lake будут использовать новый дискретный графический процессор Intel, называемый DGX1. В прошлом году Intel представили свое дискретное графическое ядро на Computex, а на CES она продемонстрировала его работу с Destiny 2. Другие ноутбуки Tiger Lake будут включать интегрированный движок следующего поколения «Xe», который, по утверждению Intel, будет предлагать графику «дискретного уровня».
Intel предполагает, что Tiger Lake будет использоваться со складным и двухэкранным девайсом, и продемонстрировала на CES собственный прототип складного OLED-дисплея под кодовым названием «Horseshoe Bend».
Tiger Lake также обеспечивает более высокую пропускную способность для подключения периферийных устройств в форме Thunderbolt 4. Теперь, когда Thunderbolt больше не является собственностью Intel, будущие версии появятся на многих других ПК под разными именами.
Comet Lake-H
ЦП Comet Lake 10-го поколения представляют собой существенно более массивные версии своих хорошо смазанных 14-нм компонентов, а последние итерации позволили i7 увеличить тактовые частоты до 5 ГГц. Это примерно на 500 МГц быстрее, чем у обычного Core i7-9750H. Intel также дразнила, что чипы Core i9 Comet Lake H будут работать с частотой более 5 ГГц.
Интел потратила много времени на семинаре по производительности, чтобы подтвердить, что как ее процессоры U-класса, так и H-класс легко распределяют сегодняшние мобильные микросхемы AMD Ryzen по времени автономной работы и производительности. Intel не найдет особых разногласий с нейтральной стороны по этому поводу, но нынешние мобильные Ryzen не совсем то, о чем сейчас думают все.
Comet Lake-S
Изображение процессора из грядущих 10-го поколения просочилось, и оно помогло подтвердить некоторые детали микросхем следующего поколения. Качество ЦП говорит о том, что новая линейка близка к своему производственному процессу поэтому образцы поступят к тестерам и рецензентам в ближайшем будущем, опережая прогнозируемый уровень.
По слухам, Comet Lake S будет выпущен в апреле 2020 года и состоять из обычных Core i3, i5, i7 и i9. Благодаря изображению, обнаруженному WCCFTech, мы можем подтвердить, что средний диапазон 10400 будет иметь тактовую частоту 3,0 ГГц. В нем также подчеркивается, насколько засорены печатные платы новых чипов, и предполагается, что это действительно может быть последний раз, когда Intel настроит свой 14-нм процесс до того, как ему потребуется перейти к новому, триммерному.
Все это было заметно на выставке CES, с анонсом AMD своих мобильных чипов Ryzen, 64-ядерным процессором для настольных ПК Threadripper и объявлением Intel о грядущей линейке Tiger Lake.
Не отставайте от обновлений! Будьте в курсе последних разработок в сфере персональных компьютеров и приобретайте топовые комплектующие к ним:
